Ingénieur en Packaging mécanique et thermique-Equipements Spatiaux (h/f)

Job Description:

À propos du poste

Un poste d’Ingénieur Packaging mécanique et thermique-Equipements Spatiaux (h/f) vient de s'ouvrir au sein d’Airbus Defence & Space à Elancourt.

Au sein de notre direction Engineering, vous rejoindrez l’organisation Packaging PCB Design & Configuration (TSAEE7) et occuperez un rôle pivot et stratégique pour la conception des futures générations d'équipements électroniques spatiaux.

Fort(e) d'une expertise confirmée, vous assurerez le pilotage technique de projets de développement au sein du bureau d’études packaging et serez garant de l’excellence technique et de l'innovation technologique de notre organisation.

Vous interviendrez sur des programmes complexes et variés (électronique de puissance et numérique, programmes High Reliability et New Space) en apportant une vision transverse intégrant les contraintes extrêmes du milieu spatial.

Vos missions principales

1. Pilotage technique de conception

• Piloter la conception du design physique d’équipements électroniques de haute complexité et intervenir en support technique de leur qualification mécanique et thermique.
• Garantir la robustesse des solutions face aux environnements sévères du spatial : contraintes mécaniques (vibrations, chocs), thermiques (gradients extrêmes, vide) et radiatives (effets des particules chargées sur les composants et les PCB).
• Garantir la prise en compte des contraintes de production et assurer l’interface avec les équipes d’industrialisation (présentes sur le site d’Élancourt)
• Superviser la conception des